Verfahren zum Batch-Diffusionslöten von Halbleiterchips zum einem Substrat ; Entsprechende Electronische Einrichtung

EP3819059 Art B1 29. Mai 2024

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3819059
Aktenzeichen: EP20205579
Anmeldetag: 4. November 2020
Veröffentlichung: 29. Mai 2024
Erteilung: 29. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23K1/00B23K1/19B23K1/20B23K20/02B23K20/16B23K20/233// B23K101/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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