Wärmehärtende Folie und Vereinzelnde Chip-Bonding-Folie

EP3819348 Art A1 12. Mai 2021

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3819348
Aktenzeichen: EP20205290
Anmeldetag: 2. November 2020
Veröffentlichung: 12. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C09J7/10C08K3/08C08K5/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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