Festkörperbildgebungselement und Elektronische Vorrichtung

EP3823027 Art A1 19. Mai 2021

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3823027
Aktenzeichen: EP19834664
Anmeldetag: 3. Juni 2019
Veröffentlichung: 19. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146H01L21/76H01L31/10H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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