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EP3823276 Art B1 14. August 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3823276
Aktenzeichen: EP20217248
Anmeldetag: 15. November 2017
Veröffentlichung: 14. August 2024
Erteilung: 14. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H04N13/178H04N13/161H04N21/235H04N19/46H04N13/117H04N13/243H04N13/344H04N21/4728H04N21/81H04N21/84H04N13/194H04N19/597

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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