Elektronische Vorrichtung und Verfahren

EP3824319 Art A1 26. Mai 2021

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation, Sony Depthsensing Solutions SA/NV 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3824319
Aktenzeichen: EP19736737
Anmeldetag: 10. Juli 2019
Veröffentlichung: 26. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: G01S17/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Sony Depthsensing Solutions SA/NV
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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