Verfahren zur Herstellung von Kugelförmigem Silberpulver

EP3825040 Art B1 2. April 2025

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3825040
Aktenzeichen: EP19837339
Anmeldetag: 17. Juli 2019
Veröffentlichung: 2. April 2025
Erteilung: 2. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B22F9/24B22F1/00C22C5/06B22F1/065// C22C1/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von