Kupferkaschiertes Laminat, Leiterplatte, Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Kupferkaschierten Laminats
EP3825121
Art A1
26. Mai 2021
Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3825121
- Aktenzeichen
- EP19838843
- Anmeldetag
- 17. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B15/08B32B15/20H05K1/09B32B5/02C25D7/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München