Metallbasissubstrat

EP3826437 Art A1 26. Mai 2021

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3826437
Aktenzeichen: EP19838570
Anmeldetag: 17. Juli 2019
Veröffentlichung: 26. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/05B32B15/08H01B5/14H01L23/12H01L23/14C04B37/00H01L23/373H05K1/02// H05K3/00H05K3/34H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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