Sic-Wafer und Herstellungsverfahren für Sic-Wafer

EP3828318 Art B1 25. Dezember 2024

Anmelder: Toyota Tsusho Corporation, DENSO CORPORATION, Toyo Tanso Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3828318
Aktenzeichen: EP19840989
Anmeldetag: 24. Juli 2019
Veröffentlichung: 25. Dezember 2024
Erteilung: 25. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C30B29/36H01L21/02H01L23/544H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Toyota Tsusho Corporation
DENSO CORPORATION
Toyo Tanso Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von