Vertikale Verbindungsstruktur eines Mehrschichtigen Substrats

EP3828924 Art B1 1. Januar 2025

Anmelder: MEDIATEK INC., MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3828924
Aktenzeichen: EP20209160
Anmeldetag: 23. November 2020
Veröffentlichung: 1. Januar 2025
Erteilung: 1. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MEDIATEK INC.
MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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