Baugruppe aus Multichip-Modul (mcm)

EP3829877 Art B1 15. Juni 2022

Anmelder: SICPA HOLDING SA, Sicpa Holding SA 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3829877
Aktenzeichen
EP19739291
Anmeldetag
15. Juli 2019
Veröffentlichung
15. Juni 2022
Erteilung
15. Juni 2022
Rechtsraum
EP
IPC
B41J2/155
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
SICPA HOLDING SA
Sicpa Holding SA
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 Sicpa

Der Anmelder ist ein Schweizer Unternehmen für Sicherheitstinten und Drucktechnologien, das unter anderem der Banknoten- und Dokumentensicherung dient. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Farben und Klebstoffe, Software und Anzeigetechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

453 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen