Strukturierung von Platin durch Legieren und Ätzen einer Platinlegierung
EP3830862
Art A1
9. Juni 2021
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3830862
- Aktenzeichen
- EP19840061
- Anmeldetag
- 29. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 9. Juni 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3213H01L21/283H01L29/43
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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