Polystyrolschaumstoffverbundformkörper mit Geringer Wärmeleitfähigkeit

EP3831869 Art B1 6. März 2024

Anmelder: BASF SE 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3831869
Aktenzeichen: EP19213880
Anmeldetag: 5. Dezember 2019
Veröffentlichung: 6. März 2024
Erteilung: 6. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C08J9/00C08J9/232C08L25/06// C08K3/04C08L25/12C08L33/12C08L75/00

Abstract

A composite polystyrene foam molding with low thermal conductivity comprising 15 - 50% by volume of organic nanoporous particles, and 85 -50% by volume of prefoamed styrene polymer particles as well as a process for manufacturing such composite polystyrene foam moldings by steam-chest molding.

Anmelder

Firma: BASF SE
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 BASF

Deutscher Chemiekonzern mit Sitz in Ludwigshafen, gegründet 1865. Entwickelt und produziert Chemikalien, Kunststoffe, Agrarprodukte und Materialien für zahlreiche Industriezweige.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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