Halbleitervorrichtung, Leistungsmodul und Herstellungsverfahren für die Halbleitervorrichtung
EP3832709
Art A1
9. Juni 2021
Anmelder: NISSAN MOTOR CO., LTD., Renault s.a.s, RENAULT s.a.s. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3832709
- Aktenzeichen
- EP18928972
- Anmeldetag
- 1. August 2018
- Veröffentlichung
- 9. Juni 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/822H01L21/8234H01L27/04H01L27/06H01L49/02H01L29/94
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NISSAN MOTOR CO., LTD.
Renault s.a.s
RENAULT s.a.s. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nissan Motor
Japanischer Automobilkonzern mit Sitz in Yokohama. Nissan entwickelt und produziert Personenkraftwagen, Nutzfahrzeuge sowie Elektro- und Hybridantriebe und ist zudem in Fahrassistenzsystemen und Fahrzeugvernetzung aktiv.
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🇫🇷
Renault
Französischer Automobilhersteller mit Sitz bei Paris, gegründet 1899. Entwickelt und produziert Pkw und Nutzfahrzeuge sowie Antriebs- und Elektromobilitätstechnologien.
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