Halbleiterverpackung mit Vergrösserter Wärmesenke

EP3832713 Art B1 11. März 2026

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3832713
Aktenzeichen: EP20210646
Anmeldetag: 30. November 2020
Veröffentlichung: 11. März 2026
Erteilung: 11. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/433H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

680 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von