Halbleitermodul

EP3832715 Art B1 12. März 2025

Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3832715
Aktenzeichen
EP18928157
Anmeldetag
2. August 2018
Veröffentlichung
12. März 2025
Erteilung
12. März 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/48H01L25/07H01L25/18H02M7/48H01L23/495
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mitsubishi Electric Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

37.723 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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