Bildgebungsvorrichtung und Elektronische Einrichtung

EP3832726 Art B1 1. November 2023

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3832726
Aktenzeichen: EP19843503
Anmeldetag: 19. Juli 2019
Veröffentlichung: 1. November 2023
Erteilung: 1. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146H04N23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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