Verbesserte Vorrichtung zum Trocknen von Halbleitersubstraten

EP3840022 Art B1 5. Oktober 2022

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3840022
Aktenzeichen: EP19217351
Anmeldetag: 18. Dezember 2019
Veröffentlichung: 5. Oktober 2022
Erteilung: 5. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/673H01L21/67

Abstract

Device for drying disc-shaped substrates comprising an elongated body (1),which tapers upwards to form a wedge (A) having an angle α between two surfaces and an upper edge wherein the upper edge is suitable for holding the disc-shaped substrates, characterized in that the two surfaces comprise more than one holes (2) each forming channels, which extend to a lower drainage part (B) of the elongated body.

Anmelder

Firma: Siltronic AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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