Verbesserte Vorrichtung zum Trocknen von Halbleitersubstraten
EP3840023
Art B1
19. Oktober 2022
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3840023
- Aktenzeichen
- EP19217353
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2022
- Erteilung
- 19. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/673H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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