Verbindung mit Virtualisierten Mobilkernnetzwerken

EP3840464 Art A1 23. Juni 2021

Anmelder: InterDigital Patent Holdings, Inc., Interdigital Patent Holdings, Inc., Convida Wireless, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3840464
Aktenzeichen: EP21153408
Anmeldetag: 12. Mai 2017
Veröffentlichung: 23. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H04W28/26H04W84/04H04W12/062H04W12/069H04W76/11// H04L41/0896H04L41/0895

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: InterDigital Patent Holdings, Inc.
Interdigital Patent Holdings, Inc.
Convida Wireless, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 InterDigital

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Wilmington, Delaware. InterDigital entwickelt und lizenziert drahtlose Kommunikationstechnologien, darunter Mobilfunkstandards, Video-Codierung und Konnektivitätslösungen.

6.499 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Convida Wireless

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Gemeinschaftsunternehmen von InterDigital und Sony mit Fokus auf drahtlose Kommunikations- und IoT-Technologien. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung. Anmeldungen laufen seit 2011 durchgehend fort.

453 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von