Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren
EP3842574
Art B1
27. März 2024
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3842574
- Aktenzeichen
- EP20794991
- Anmeldetag
- 20. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 27. März 2024
- Erteilung
- 27. März 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B13/00C30B15/00H01L21/322H01L21/324H01L21/8234H01L27/07H01L29/78H01L29/12H01L29/739H01L21/336H01L29/861H01L29/868C30B29/06H01L29/06H01L29/08H01L29/32H01L29/40H01L29/423
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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