Spulenstruktur

EP3843113 Art B1 9. August 2023

Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3843113
Aktenzeichen
EP20216542
Anmeldetag
22. Dezember 2020
Veröffentlichung
9. August 2023
Erteilung
9. August 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01F27/32H01F27/26H01F27/28H01F27/22H01F3/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TDK Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

2.032 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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