Halbleiterbauelement mit einem Basisverbindungsbereich und Verfahren dafür
EP3843159
Art A1
30. Juni 2021
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3843159
- Aktenzeichen
- EP20212683
- Anmeldetag
- 9. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/737H01L21/331H01L29/165H01L29/10H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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