Perforiertes Plattenmikrostrukturmodul
EP3845266
Art A1
7. Juli 2021
Anmelder: Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University, Juvic Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3845266
- Aktenzeichen
- EP19856283
- Anmeldetag
- 27. August 2019
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61M37/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University
Juvic Inc. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University
Technologietransfer- und Patentverwertungsstelle der Yonsei University in Südkorea, verwaltet Erfindungen aus der universitären Forschung.
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