Kupfer/keramik-Verbundkörper, Isolierungsleiterplatte, Verfahren zur Herstellung des Kupfer/keramik-Verbundkörpers und Verfahren zur Herstellung einer Isolierungsleiterplatte

EP3845509 Art B1 14. Januar 2026

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3845509
Aktenzeichen: EP19853565
Anmeldetag: 27. August 2019
Veröffentlichung: 14. Januar 2026
Erteilung: 14. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: C04B37/02B23K20/02H01L23/13H05K1/03B23K20/16B33Y10/00C04B35/645H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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