Bereitstellungssystem für die Robotergesteuerte Installation von Steckverbindern und Verfahren zur Robotergesteuerten Installation einer Leiteranordnung mit Steckverbindern

EP3846292 Art B1 4. Juni 2025

Anmelder: Aptiv Technologies AG, Aptiv Technologies Limited 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3846292
Aktenzeichen: EP20216774
Anmeldetag: 23. Dezember 2020
Veröffentlichung: 4. Juni 2025
Erteilung: 4. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/60// H01R43/26H01R13/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Aptiv Technologies AG
Aptiv Technologies Limited
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Aptiv

Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.

1.951 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von