Abgeschirmter Leiterplattenverbinder

EP3846293 Art A1 7. Juli 2021

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3846293
Aktenzeichen: EP20217571
Anmeldetag: 29. Dezember 2020
Veröffentlichung: 7. Juli 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/648H01R13/6594H01R24/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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