Verfahren zur Bildung einer Öffnung in einem Cmc Verbundbauteil

EP3848138 Art B1 24. April 2024

Anmelder: General Electric Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3848138
Aktenzeichen: EP21150367
Anmeldetag: 6. Januar 2021
Veröffentlichung: 24. April 2024
Erteilung: 24. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23B35/00B28D1/04B28D1/14B24D7/02B24D7/10B26F1/16B28D7/02B24B1/00B28B11/12// B23H9/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: General Electric Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

15.498 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von