Wafer-Debonding durch Ablation mit Infrarotstrahlung Mittlerer Wellenlänge
EP3848955
Art A3
17. November 2021
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3848955
- Aktenzeichen
- EP21159899
- Anmeldetag
- 29. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 17. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/683H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.044 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Williams, Julian David
Rüschlikon, Schweiz
590
Patente gesamt
21
Fachgebiete
5
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
IBM United Kingdom Limited
IBM United Kingdom Limited · Winchester