Halbleiterbauelement

EP3848961 Art B1 18. September 2024

Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3848961
Aktenzeichen
EP18932539
Anmeldetag
6. September 2018
Veröffentlichung
18. September 2024
Erteilung
18. September 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/48H01L21/56H01L23/28H01L23/50H01L21/48H01L23/31H01L23/495
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Mitsubishi Electric Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

37.727 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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