Modulbasis mit Integriertem Wärmeverteiler und Kühlkörper zur Thermischen und Strukturellen Verwaltung von Integrierten Hochleistungsschaltungen oder Anderen Vorrichtungen

EP3850662 Art B1 17. Mai 2023

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3850662
Aktenzeichen: EP19774035
Anmeldetag: 12. September 2019
Veröffentlichung: 17. Mai 2023
Erteilung: 17. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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