Kupfermetallisierung für Durchkontaktierungen auf Dünnglas

EP3853394 Art A1 28. Juli 2021

Anmelder: Industrial Technology Research Institute 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3853394
Aktenzeichen: EP19780507
Anmeldetag: 20. September 2019
Veröffentlichung: 28. Juli 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C23C18/16C23C18/18C25D7/00H01L23/15H05K1/11H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Industrial Technology Research Institute
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Industrial Technology Research Institute

Taiwanisches Forschungsinstitut für angewandte Technologie, entwickelt und überträgt Innovationen aus Elektronik, Materialwissenschaft und Industrietechnik in die Wirtschaft.

734 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von