Substrat für Halbleiterbauelement

EP3855484 Art B1 8. März 2023

Anmelder: NGK Insulators, Ltd., NGK Electronics Devices, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3855484
Aktenzeichen: EP18942258
Anmeldetag: 6. Dezember 2018
Veröffentlichung: 8. März 2023
Erteilung: 8. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/15C04B37/02H01L23/36H05K1/02H05K1/03C04B35/119

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NGK Insulators, Ltd.
NGK Electronics Devices, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NGK Insulators

Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.

3.021 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von