Auf Höcker Montierte Abstrahlelementarchitektur

EP3855564 Art B1 8. Mai 2024

Anmelder: Rockwell Collins, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3855564
Aktenzeichen: EP21152707
Anmeldetag: 21. Januar 2021
Veröffentlichung: 8. Mai 2024
Erteilung: 8. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q1/22H01Q21/24H01Q1/52H01Q21/00H01Q5/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rockwell Collins, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rockwell Collins

US-amerikanisches Unternehmen, das Avionik, Kommunikationssysteme und Elektronik für zivile und militärische Luftfahrt entwickelt, später in Collins Aerospace aufgegangen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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