System und Verfahren zum Schnellen Entfernen von Geschnittenen Teilen aus einem Verarbeitungssystem
Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3856449
- Aktenzeichen
- EP20733904
- Anmeldetag
- 5. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2023
- Erteilung
- 11. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K37/00B23Q1/01B23Q7/16B23Q7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Bystronic Laser AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.
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Fachgebiete
Von Dr. Claudia Schwarz gegründete Kanzlei an der Heilmannstraße im Münchner Süden. Versteht sich unter dem Motto 'Top Ideas Need Top Protection' als Vertreterin für das gesamte Immaterialgüterrecht, begleitet Mandanten von Anmeldung bis gerichtlicher Durchsetzung, Beratung zweisprachig Deutsch und Englisch.
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Schwarz und Baldus Patentanwälte
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