Zusammensetzung zur Formung von Wärmeleitfähigen Materialien, Wärmeleitendes Material, Wärmeleitende Platte, Vorrichtung mit Wärmeleitender Schicht und Film
EP3858885
Art B1
8. Mai 2024
Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3858885
- Aktenzeichen
- EP19865626
- Anmeldetag
- 26. September 2019
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2024
- Erteilung
- 8. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G59/62C08J5/18C08K3/38C08K9/04C08L63/00C09K5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
12.204 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München