Inspektionsverfahren für Halbleiterbauelement und Inspektionsvorrichtung für Halbleiterbauelement

EP3859360 Art A1 4. August 2021

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3859360
Aktenzeichen: EP19866090
Anmeldetag: 25. Juni 2019
Veröffentlichung: 4. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: G01R31/311G01R31/265

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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