Halbleiteranordnung und Verfahren zur Herstellung davon

EP3859775 Art A1 4. August 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3859775
Aktenzeichen: EP20155063
Anmeldetag: 3. Februar 2020
Veröffentlichung: 4. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49H01L21/60H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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