Hybridstruktur für Vorrichtung mit Oberflächenschallwellen
EP3859800
Art B1
15. Februar 2023
Anmelder: SOITEC 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3859800
- Aktenzeichen
- EP21161536
- Anmeldetag
- 26. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2023
- Erteilung
- 15. Februar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L41/08H03H9/02H03H9/25H01L41/312H01L41/313
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SOITEC
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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