Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte

EP3859887 Art A1 4. August 2021

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3859887
Aktenzeichen: EP19866863
Anmeldetag: 19. September 2019
Veröffentlichung: 4. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q1/38H05K3/10H01Q1/24H01Q5/307// H01Q9/28H05K1/02H05K3/18H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von