Gebondetes Substrat, Metallleiterplatte und Leiterplatte

EP3860317 Art B1 24. Juli 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3860317
Aktenzeichen
EP19867041
Anmeldetag
27. September 2019
Veröffentlichung
24. Juli 2024
Erteilung
24. Juli 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H01L23/36H01L23/373H05K3/38// H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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