Vorrichtung und Verfahren zur Unterstützung von Debonding und Debondingverfahren damit

EP3861569 Art A1 11. August 2021

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3861569
Aktenzeichen: EP19869207
Anmeldetag: 1. Oktober 2019
Veröffentlichung: 11. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67H01L21/683H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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