Mehrschichtfilm und Sputtertarget aus Ag-Legierung
EP3862459
Art A1
11. August 2021
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3862459
- Aktenzeichen
- EP18936160
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 11. August 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/06B32B9/00B32B15/04C03C17/36C23C14/08C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München