Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon

EP3863044 Art B1 24. September 2025

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3863044
Aktenzeichen: EP21155423
Anmeldetag: 5. Februar 2021
Veröffentlichung: 24. September 2025
Erteilung: 24. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/74H01L21/764H01L23/535H01L23/522// H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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