Erdungsstruktur für eine Hochfrequenz-Leiterplatte

EP3863113 Art B1 9. Oktober 2024

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3863113
Aktenzeichen
EP19853252
Anmeldetag
27. Mai 2019
Veröffentlichung
9. Oktober 2024
Erteilung
9. Oktober 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01P5/08H01L23/66H01L23/12H01P3/00H01P3/08H01P5/02H05K1/02H05K3/34// H01L23/498
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Kabushiki Kaisha Toshiba
Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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