Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP3863385 Art A1 11. August 2021

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3863385
Aktenzeichen: EP21154934
Anmeldetag: 3. Februar 2021
Veröffentlichung: 11. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/09H05K1/11// H05K3/12H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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