Wärmeableitungsstruktur

EP3863389 Art B1 17. Juli 2024

Anmelder: NEC Platforms, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3863389
Aktenzeichen: EP19885063
Anmeldetag: 26. September 2019
Veröffentlichung: 17. Juli 2024
Erteilung: 17. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20H05K5/06F28D15/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Platforms, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC Platforms

NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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