Erweiterte Halbleiterprozessoptimierung und Adaptive Steuerung Während der Herstellung

EP3864470 Art B1 4. Oktober 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3864470
Aktenzeichen: EP19870567
Anmeldetag: 7. Oktober 2019
Veröffentlichung: 4. Oktober 2023
Erteilung: 4. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G05B13/04G05B19/418H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

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