Fan-Out-Verkapselung auf Waferebene mit Verbesserter Leistung

EP3864689 Art A1 18. August 2021

Anmelder: Qorvo US, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3864689
Aktenzeichen: EP19794816
Anmeldetag: 9. Oktober 2019
Veröffentlichung: 18. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/31H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Qorvo US, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qorvo US

Qorvo US ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in North Carolina, spezialisiert auf HF-Bauelemente für Mobilfunk und Netzwerktechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Schaltungstechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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