Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
EP3869537
Art A1
25. August 2021
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3869537
- Aktenzeichen
- EP21162022
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 25. August 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/336H01L29/12H01L29/78H01L29/739
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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